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    产品展示 > 视觉自动化组装 > IC芯片自动定位封装

    IC芯片自动定位封装

    使用场景:需要进行编带机封装的小产品,如Lens
    设备实现目标:
    对传送带流入产品进行精确定位、质量检测及编带机封装;
    封装速度:2.2S/pcs
    工作流程:
    1、人工将产品放至传送带上;
    2、传送带自动运行,相机1检测并控制机械手1定位取物;
    3、机械手1将产品放入分度盘内,分度盘旋转一个工位;
    4、相机2对工位内产品进行检测,并引导机械手2进行二次精密定位,将产品放入定位槽内;
    5、分度盘旋转一个工位,旋转过程中同时对产品进行检测;


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    6、移载机械手3将产品从分度盘治具上取出,放入编带机内;

    7、CCD视觉软件将检测结果输出到显示器上,遇到未入槽的情况发出警报,由现场工作人员进行处理;


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